مدونة الشركة حول إعادة تدوير المكونات الإلكترونية XC6SLX75-2CSG484I FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية

إعادة تدوير المكونات الإلكترونية XC6SLX75-2CSG484I FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية

وصف المنتج منXC6SLX75-2CSG484I

يتوفر XC6SLX75-2CSG484I بدرجات سرعة مختلفة ، مع -3 أعلى أداء.يتم تحديد خصائص XC6SLX75-2CSG484I DC و AC لدرجة الحرارة التجارية (C) والصناعية (I) والممتدة (Q)
نطاقات.العبوة هي 484-CSPBGA (19 × 19).

مواصفاتXC6SLX75-2CSG484I

سمة من سماتXC6SLX75-2CSG484I

• جهد الإمداد الداخلي بالنسبة إلى GND –0.5 إلى 1.32 فولت
• جهد الإمداد الإضافي المرتبط بـ GND –0.5 إلى 3.75 فولت
• محركات الإخراج تزود الجهد بالنسبة لـ GND –0.5 إلى 3.75 فولت
• الجهد المرجعي للإدخال –0.5 إلى 3.75 فولت
• درجة حرارة التخزين (المحيطة) -65 إلى 150 درجة مئوية

نوع الشراء

نقوم أيضًا بشراء المكونات الإلكترونية المختلفة و IC overstock ، بما في ذلك (على سبيل المثال لا الحصر): 5G ICs ، و ICs للطاقة الجديدة ، و Internet of Things ICs ، و Bluetooth ICs ، و Internet of Vehicles ICs ، و ICs المعيارية للسيارات ، و ICs للمحطة الأساسية ، و ICs للاتصالات ، الدوائر المتكاملة للذكاء الاصطناعي ، الدوائر المتكاملة الطبية ، الدوائر المتكاملة للأجهزة المنزلية ، الدوائر المتكاملة الصوتية ، الدوائر المتكاملة للذاكرة ، أجهزة الاستشعار المرحلية ، وحدات التحكم الدقيقة ، أجهزة الإرسال والاستقبال المرحلية ، الدوائر المتكاملة للهاتف المحمول ، أجهزة iPhone / iWatch ، الدوائر المتكاملة القابلة للارتداء ، الموصلات ، الدوائر المتكاملة للإضاءة ، مقاومات المكثف ، TO- 247 ، الثنائيات والثنائيات.