مدونة الشركة حول توفير NXP مجلس تطوير:MCU و MPU، الصوت، واجهات

توفير لوحات تطوير NXP: MCU و MPU، صوت، واجهات

شركة شنتشن مينغجيا دا للإلكترونيات المحدودةهي موزع مستقل معتمد عالميًا للمكونات الإلكترونية، متخصص في توفير خدمات شراء المكونات الإلكترونية الشاملة.

فئات المنتجات الرئيسية الموردة:

الدوائر المتكاملة، رقائق 5G، الدوائر المتكاملة للطاقة الجديدة، الدوائر المتكاملة لإنترنت الأشياء، رقائق البلوتوث، الدوائر المتكاملة لشبكات المركبات، الدوائر المتكاملة الخاصة بالسيارات، الدوائر المتكاملة للاتصالات، الدوائر المتكاملة للذكاء الاصطناعي، الدوائر المتكاملة للذاكرة، الدوائر المتكاملة للمستشعرات، الدوائر المتكاملة للتحكم الدقيق، الدوائر المتكاملة للإرسال والاستقبال، الدوائر المتكاملة للإيثرنت، رقائق الواي فاي، وحدات الاتصال اللاسلكي، الموصلات، وغيرها من المنتجات.

مزايا التوريد والخدمة:

مخزون قابل للتطوير: مع أكثر من 2 مليون وحدة SKU في المخزون، ندعم الشراء من الكميات الصغيرة (بما لا يقل عن قطعة واحدة) إلى الطلبات واسعة النطاق.

تسليم سريع: مستودعات مزدوجة في شنتشن وهونغ كونغ، مع وقت استجابة يبلغ 48 ساعة ودعم لوجستي عالمي.

القدرة التنافسية في الأسعار: تخفيض التكاليف من خلال التوريد المباشر من الشركات المصنعة الأصلية ونموذج سلسلة التوريد المبسط.

【لوحات تطوير MCU و MPU】

1. المتحكم الدقيق (MCU): يركز على التحكم في الوقت الفعلي وكفاءة الطاقة

سلسلة MCU: تمثل هذه المنتجات تركيز NXP الرئيسي على الابتكار في السنوات الأخيرة، متجاوزة حدود أداء MCUs التقليدية. على سبيل المثال، تجمع سلسلة i.MX RT600 بين نواة Arm® Cortex®-M33 التي تعمل بسرعة تصل إلى 300 ميجاهرتز مع نواة Cadence Tensilica HiFi 4 audio DSP التي تعمل بسرعة تصل إلى 600 ميجاهرتز، وهي مُحسَّنة لتشغيل الصوت الغامر 32 بت وواجهات المستخدم الصوتية. توفر ما يصل إلى 4.5 ميجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي (SRAM) على الرقاقة وواجهات غنية وعالية النطاق الترددي مصممة لفتح إمكانات الأجهزة الطرفية التي تدعم الصوت. تستخدم سلسلة i.MX RT500 ضمن نفس العائلة بنية Arm Cortex-M33 + Cadence Fusion F1 DSP، وتتضمن ما يصل إلى 5 ميجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي (SRAM) للنظام، بل وتدمج وحدة معالجة رسومات ثنائية الأبعاد (GPU). وهي تستهدف معالجة الصوت والأجهزة القابلة للارتداء ذات المتطلبات القصوى على عامل الشكل واستهلاك الطاقة.

2. معالجات التطبيقات (MPU)

معالجات تطبيقات سلسلة i.MX: مع أخذ سلسلة i.MX 8X كمثال، فإنها تدمج نوى تطبيقات Arm Cortex-A35 متعددة، ونواة Cortex-M4F في الوقت الفعلي، وDSP Tensilica HiFi 4 عالي الأداء. تتيح هذه البنية غير المتجانسة متعددة النواة معالجة صوتية متقدمة متعددة النواة للمعالجة المسبقة/اللاحقة والتعرف على الكلام، بينما تدعم وحدات معالجة الرسومات (GPU) ووحدات معالجة الفيديو (VPU) المستقلة المتكاملة تشغيل شاشات متعددة. إنها تلبي التطبيقات المعقدة التي تتطلب أداءً عاليًا للوسائط المتعددة والعرض. يدعم i.MX 8M Plus أيضًا HiFi 4 DSP، مما يتيح التعاون مع نظام التشغيل الرئيسي (Linux أو Zephyr) من خلال أطر المعالجة عن بُعد مثل OpenAMP لإيقاف تحميل معالجة الإشارات وأعباء عمل الشبكة العصبية.

【لوحات تطوير الصوت】

تدمج معظم لوحات تطوير الصوت ذات الصلة برامج ترميز أو واجهات صوت عالية الجودة. على سبيل المثال، تتميز لوحة تطوير MPC5645S بمضخم سماعات رأس ومقبس استريو 3.5 ملم لإخراج الصوت. تدمج كل من مجموعة أدوات التعرف على الصوت والصوت LPC54114 ولوحة NXH3670 SDK (لحلول سماعات الرأس اللاسلكية للألعاب منخفضة الكمون) برنامج ترميز الصوت Wolfson WM8904، الذي يتم التحكم فيه عبر I²C، مما يوفر واجهات إدخال/إخراج صوت شاملة.

للتعامل مع خوارزميات الصوت المعقدة، تدمج NXP DSPs مخصصة في رقائق متعددة. يبرز HiFi 4 DSP من بين هذه الرقائق، حيث يظهر في MCUs i.MX RT600 و MPUs سلسلة i.MX 8. إنه يوفر كفاءة حسابية استثنائية، مصممة خصيصًا لفك تشفير الصوت ومعالجة المؤثرات الصوتية والتعرف على الكلام. في العرض التوضيحي، تتعامل نواة Cortex-M33 الخاصة بـ i.MX RT600 مع منطق التطبيق وأنظمة الملفات، بينما يدير HiFi 4 DSP حصريًا خط الأنابيب لفك تشفير الصوت ومعالجة التأثيرات.

【لوحات تطوير الواجهة】

واجهات تسلسلية عالية السرعة: توفر وحدة واجهة FlexComm (شائعة في سلسلة i.MX RT) مرونة استثنائية، قابلة للتكوين كـ UART أو SPI أو I²C أو I²S، مما يسهل الاتصالات بمختلف المستشعرات وأجهزة الذاكرة ومعدات الصوت. تدعم العديد من لوحات التطوير أيضًا بروتوكولات ناقل CAN و LIN لتلبية متطلبات الاتصال في السيارات والصناعية.

USB: واجهات USB منتشرة في كل مكان، وتدعم أوضاع الجهاز والمضيف و OTG. يدعم مكدس USB في MCUXpresso SDK صوت USB 2.0، مما يتيح إنشاء التعليمات البرمجية بسرعة باستخدام أدوات التكوين.

الاتصال اللاسلكي: تستهدف لوحات التطوير اللاسلكية المخصصة تطبيقات إنترنت الأشياء والمستهلك، مثل لوحة NXH3670 SDK. إنها تدمج شريحة تدعم صوت Bluetooth Low Energy (LE Audio) لتطوير منتجات صوت لاسلكية منخفضة الطاقة ومنخفضة الكمون.