170650-3006 موصلات عالية الأداء وعالية الكثافة لإشارات التفاضلية في اللوحة الخلفية

170650-3006 هو جزء من نظام موصل اللوحة الخلفية للإشارة التفاضلية عالي الأداء وعالي الكثافة. إنه بمثابة 'بطاقة ابنة' أو نهاية 'الذكر' (القابس) للموصل، مقترنًا بمقبس النهاية 'الأنثى' أو 'اللوحة الخلفية' المقابلة، مما يتيح الربط البيني الموثوق به بين بطاقات الابنة (مثل بطاقات الخط، وبطاقات المعالج) واللوحة الخلفية في معدات الاتصالات وخوادم مراكز البيانات ومفاتيح الشبكة والموجهات ومنصات الحوسبة المتطورة.

يدعم هذا الموصل بروتوكولات نقل البيانات عالية السرعة من الجيل التالي بما في ذلك PCIe 4.0 و PCIe 5.0 وتطبيقات إيثرنت 100G+، ويتميز بسلامة إشارة ممتازة وأداء عالي النطاق الترددي.

• أداء عالي السرعة: مصمم لمعدلات نقل بيانات تصل إلى 25+ جيجابت في الثانية (NRZ)، ويدعم بالكامل معايير PCIe 4.0 (16 GT/s) و PCIe 5.0 (32 GT/s) مع أداء ممتاز لمخطط العين.
• تصميم عالي الكثافة: يعمل تخطيط الدبوس المضغوط على زيادة نقاط الاتصال في مساحة محدودة، مما يسهل تصغير الجهاز وزيادة كثافة المنفذ.
• سلامة إشارة فائقة (SI): يقلل التدريع التفاضلي من التداخل ويضمن نقاء الإشارة أثناء الإرسال عالي السرعة.
• التحكم في المعاوقة: تضمن الأطراف المصممة بعناية واختيار المواد معاوقة مميزة مستقرة (عادةً ما تكون معاوقة تفاضلية تبلغ 85Ω).
• هيكل ميكانيكي قوي: يوفر الغلاف المعدني تدريعًا كهرومغناطيسيًا (EMI) وحماية مع تعزيز القوة الميكانيكية.
• ميزات التوجيه والتموضع: تضمن دبابيس التوجيه ومفاتيح الاستقطاب المحاذاة الصحيحة أثناء الإدخال الأعمى.
• نقل طاقة موثوق به: يدمج دبابيس طاقة عالية التيار لتوفير طاقة كافية للأجهزة.
• تصميم معياري: يسمح باختيار ودمج وحدات الطاقة والإشارة المختلفة لمرونة التصميم.
• الاعتبارات الحرارية: يساعد هيكل الغلاف المعدني على توصيل الحرارة إلى اللوحة الخلفية، مما يساعد على تبريد النظام.

• معدات اتصالات الشبكة: الموجهات/طبقة التجميع الأساسية، والمفاتيح، و OLTs، ووحدات النطاق الأساسي لمحطة 5G (BBUs)
• معدات مركز البيانات: الخوادم، ومصفوفات التخزين، ومفاتيح الأوراق والعمود الفقري
• أنظمة الحوسبة عالية الأداء (HPC): شفرات الحوسبة، وبطاقات مسرع FPGA
• العسكرية والفضاء: منصات الحوسبة والاتصالات عالية الموثوقية